（来源：半导体前线）
国际贵金属价格持续攀升、AI服务器需求激增的双重推动下，电子材料价格或迎来新一波上涨。
近日，南亚传出，因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻纤布等均上涨，南亚将反映成本，拟全系列铜箔基板（CCL）产品调涨8%、PP调涨8%，于11月下旬交运日生效。
而涨价关键之一是电子级玻纤布喊涨，台玻表示，不便对产品报价多做响应，不过，该公司也证实「当前电子级玻纤布仍供不应求」，台玻仍维持、力求2026年高端玻纤布市场居全球第二大的目标。
对于涨价一事，南亚不评论产品涨价事宜。不过，南亚由于受惠电子材料在印刷电路板（PCB）领域深度布局，并积极扩展各项高阶规格产品，包括玻纤布已进入Low-DK3开发阶段，铜箔也朝向HVLP4规格发展，铜箔基板也有M9产品在认证阶段，均成为提升获利表现的关键。
台塑企业总裁暨南亚董事长吴嘉昭日前曾表示，今年第4季因淡季影响表现仍不确定，明年展望应会较佳，整体应着重获利而非营收，其中电子材料业务将发挥更大功能，对集团贡献显著。他指出，明年景气虽仍难预料，但2027年应可明显好转。
覆铜板（全称CopperCladLaminate，缩写CCL）是将电子级玻璃纤维布等增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的板状复合材料。它是制造印制电路板（PCB）的核心基材，承担着导电、绝缘、支撑三大基础功能，其品质直接决定PCB的性能和可靠性。
在产业链中，CCL处于关键中游环节，其成本主要受铜箔（成本占比约42%）、树脂（26%）、玻纤布（19%）等原材料影响。
AI服务器是当下覆铜板需求增长的主要引擎，单台AI服务器覆铜板用量是普通服务器用量的三倍。
目前AI巨头Google和英伟达在AI市场既竞争却又互相成就，GoogleTPU、英伟达GPU即属于既竞争又合作的架构，英伟达量能将被扩大，AI的运作将进入新纪元。可以确定的是，未来在两强推动下，市场对AI服务器的需求只会持续成长，并进一步拉动CCL的需求愈趋增温。
进一步说，全球科技巨头建构AI数据中心所需的所有组件需求量，将持续上升，而在需求愈来愈大，但供给跟不上的情况下，所谓的「缺货、涨价」等情况，或成为新常态。
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